今回の価格引き上げの背景にある最大の要因は、心臓部である次世代プロセッサの製造コストだ。Appleが新たに採用したTSMCの2nm(ナノメートル)プロセスは、従来の3nm世代と比べて製造難易度が飛躍的に上昇。ウェハ1枚あたりの調達コストは過去最高水準に達している。
さらに、端末上で常時動作する高度な生成AI機能「Apple Intelligence」の進化に伴い、標準搭載される内蔵メモリ(RAM)容量が大幅に増強された。NAND型フラッシュメモリの部材価格上昇も追い風となり、部品構成コスト(BOM)全体が前年比で2割近く跳ね上がった格好だ。