ハードウェアの性能向上を支える半導体の覇権争いも、新たな局面に入った。Appleのティム・クックCEOが主導する自社設計チップの進化に対し、Android陣営を支えるクアルコムもまた、ニューラル処理ユニット（NPU）を大幅に強化した新型SoCを投入。両者の激しい競合が、業界全体の底上げを加速させている。
こうしたチップセットの劇的な進化こそが、高度なスマートデバイス技術の基盤となっている。グラフィックス処理だけでなく、数兆回に及ぶAI演算をワットパフォーマンス高くこなす設計。サプライチェーン関係者からは、熱設計の抜本的見直しによって長時間の高負荷処理でも本体が熱を持たない構造が完成しつつあるとの証言も得られている。
